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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、新技術研發，進行封裝載板技術路線檢討、風險評估
2、負責封裝載板工藝開發驗證，工藝流程建立，制定實驗計劃、FMEA、流程卡等標準文件，制程相關問題追蹤及改善
3、協助進行IC載板設備檢討及評估
4、先進IC載板行業調研，尋找玻璃基切入點，輸出可行性技術方案，拓展玻璃基新產品技術方向
任職要求：
教育程度:大學本科
工作經歷:
1、
注：聯系我時，請說是在三河人才網上看到的。
工作地點
地址：北京大興區北京-大興區北京京東方光電科技有限公司
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
呼女士HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業
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北京市朝陽區酒仙橋路10號
